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10 Verwendungsbeispiele

Übersetzungen

[NOMEN]
Halbleiterscheibe schijf 11 wafer
wafel
plakje
plak
moerplaatje

Verwendungsbeispiele

Halbleiterscheibe schijf
 
Maschinen, Apparate und Geräte außchliesslich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (boules) und Halbleiterscheiben (wafers)
Machines en apparaten van de soort die uitsluitend of hoofdzakelijk wordt gebruikt voor de vervaardiging van staven of schijven (wafers) van halfgeleidermateriaal
   Korpustyp: EU DGT-TM
Maschinen, Apparate und Geräte ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (boules) und Halbleiterscheiben (wafers)
Machines en apparaten van de soort die uitsluitend of hoofdzakelijk wordt gebruikt voor de vervaardiging van staven of schijven (wafers) van halfgeleidermateriaal
   Korpustyp: EU DGT-TM
Maschinen, Apparate und Geräte ausschliesslich oder hauptsächlich zur Herstellungvon Halbleiterbarren (boules) und Halbleiterscheiben (wafers)
Machines en apparaten van de soort die uitsluitend of hoofdzakelijk wordt gebruikt voor de vervaardiging van staven of schijven (wafers) van halfgeleidermateriaal
   Korpustyp: EU DGT-TM
Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules) oder Halbleiterscheiben (wafers)
machines en apparaten voor de vervaardiging van staven of schijven (wafers) van halfgeleidermateriaal
   Korpustyp: EU DGT-TM
Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen und Flachbildschirmen.
het heffen, hijsen, laden en lossen van staven, schijven (wafers), halfgeleiderelementen, elektronische geïntegreerde schakelingen en platte beeldschermen.
   Korpustyp: EU DGT-TM
mit Vorrichtungen versehen, die ihrer Beschaffenheit nach zum Handhaben und Transportieren von Halbleiterscheiben (wafers) oder Reticles besonders bestimmt sind
voorzien van uitrustingsstukken speciaal vervaardigd voor het hanteren en transporteren van schijven (wafers) van halfgeleidermateriaal of van patroonmaskers of systeemrasters („reticles”)
   Korpustyp: EU DGT-TM
Elektronenmikroskope, mit Vorrichtungen versehen, die ihrer Beschaffenheit nach zum Handhaben und Transportieren von Halbleiterscheiben (wafers) oder Reticles besonders bestimmt sind
elektronenmicroscopen, voorzien van uitrustingsstukken speciaal vervaardigd voor het hanteren en transporteren van schijven (wafers) van halfgeleidermateriaal of van patroonmaskers of systeemrasters („reticles”)
   Korpustyp: EU DGT-TM
Mikrofotografie-Mikroskope, mit Vorrichtungen versehen, die ihrer Beschaffenheit nach zum Handhaben und Transportieren von Halbleiterscheiben (wafers) oder Reticles besonders bestimmt sind
microscopen voor fotomicrografie, voorzien van uitrustingsstukken speciaal vervaardigd voor het hanteren en transporteren van schijven (wafers) van halfgeleidermateriaal of van patroonmaskers of systeemrasters („reticles”)
   Korpustyp: EU DGT-TM
Apparate und Geräte zum Messen physikalischer Eigenschaften von Halbleitermaterial oder Trägermaterialien für Flüssigkristallanzeigen oder damit verbundenen isolierenden oder leitfähigen Schichten während der Herstellung von Halbleiterscheiben (wafers) oder Flüssigkristallanzeigen
apparaten voor het, tijdens de vervaardiging van schijven (wafers) van halfgeleidermateriaal of van elementen met vloeibare kristallen (lcd), meten van de fysische eigenschappen van de halfgeleidermaterialen of van de lcd-elementen of de daarmee verbonden isolerende of geleidende lagen
   Korpustyp: EU DGT-TM
Werkzeughalter und selbstöffnende Gewindeschneidköpfe sowie Werkstückhalter von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren „boules“, Halbleiterscheiben „wafers“ oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
Gereedschaphouders, zelfopenende draadsnijkoppen en werkstukhouders die uitsluitend of hoofdzakelijk worden gebruikt voor de vervaardiging van staven of schijven (wafers) van halfgeleidermateriaal, van elementen of schakelingen van halfgeleidermateriaal, van elektronische geïntegreerde schakelingen of van platte beeldschermen
   Korpustyp: EU DGT-TM