Typische Wortverbindungen und Kollokationen

wafer stepper	Wafer-Stepper
"wafer bonding"	Verbinden von Wafern Kontaktieren
rendement van een wafer	Chipausbeute

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17 weitere Verwendungsbeispiele mit "wafer"

2 weitere Treffer unter Übersetzungen/Wortverbindungen

Wafer tuimelaars, boven en onderkant.

Zylinderschloss, oben und unten.

   Korpustyp: Untertitel

Maar we hebben ook Necco Wafers.

Aber wir haben, uh, Necco Waffeln.

   Korpustyp: Untertitel

Fotomaskers om schakelschemapatronen fotografisch op halfgeleider wafers over te brengen

Fotomasken zur fotografischen Übertragung von Mustern von Schaltkreisen auf Halbleiterplatten

   Korpustyp: EU DGT-TM

Noot: Ovens, ontworpen voor het bewerken van halfgeleiderplakken («wafers») zijn niet bedoeld in 2B226.a.

Anmerkung: Nummer 2B226a erfasst keine Öfen zur Bearbeitung von Halbleiterwafern;

   Korpustyp: EU DGT-TM

Beide productiefaciliteiten bestrijken het gehele productieproces voor zonnemodules, van wafers via cellen tot modules.

Beide Produktionsstätten decken den gesamten Produktionsprozess für Solarmodule von den Wafern über die Zellen bis zu den Modulen ab.

   Korpustyp: EU DGT-TM

Noot: Ovens, ontworpen voor het bewerken van halfgeleiderplakken («wafers») zijn niet bedoeld in 2B226.a.

Anmerkung: Unternummer 2B226a erfasst keine Öfen zur Bearbeitung von Halbleiterwafern;

   Korpustyp: EU DGT-TM

met een «cassette-to-cassette» en «load-lock»-«wafer»transportsysteem en met een van beide volgende kenmerken:

Ausrüstung mit Kassettenbetrieb und Ladeschleusen und mit einer der folgenden Eigenschaften:

   Korpustyp: EU DGT-TM

interfaces voor de in- en uitvoer van de «wafers», waaraan meer dan twee halfgeleiderbewerkingsapparaten zullen worden aangesloten, en

Schnittstellen für Waferein- und -ausgabe, an die mehr als zwei Halbleiterprozessgeräte angeschlossen werden können, und

   Korpustyp: EU DGT-TM

ontworpen ter vorming van een geïntegreerd systeem in een vacuümomgeving voor stapsgewijze bewerking van verscheidene «wafers» tegelijk;

entwickelt, um ein integrales System zur sequenziellen, multiplen Waferverarbeitung innerhalb einer geschlossenen Vakuumumgebung aufbauen zu können;

   Korpustyp: EU DGT-TM

Door het gebruik van de String-Ribbon-technologie bestrijkt Sovello de gehele waardeketen van wafers tot cellen en modules.

Mit der String-Ribbon-Technologie deckt Sovello die gesamte Wertschöpfungskette von Wafern über Zellen bis hin zu Modulen ab.

   Korpustyp: EU DGT-TM

REC leverde silicium aan Q-Cells en was voor Q-Cells de belangrijkste leverancier van wafers, terwijl Q-Cells een aanzienlijk deel van haar zonnecellenproductie aan ScanModule verkocht.

REC lieferte Silizium an Q-Cells und war der wichtigste Waferlieferant für Q-Cells, und Q-Cells verkaufte einen erheblichen Teil seiner Solarzellenproduktion an ScanModule.

   Korpustyp: EU DGT-TM

In vergelijking met de traditionele zaagtechnologieën voor de productie van kristallijne wafers vergt dit nieuwe proces beduidend minder silicium, waardoor het kostentechnisch veel aantrekkelijker is.

Im Vergleich zu den herkömmlichen Schnitttechnologien zur Herstellung von kristallinen Wafern wird bei diesem Verfahren deutlich weniger Silizium benötigt, wodurch es eindeutig kostengünstiger ist.

   Korpustyp: EU DGT-TM

De String-Ribbon-technologie voor de vervaardiging van wafers is pas na de bouw van Sovello1 voor het eerst industrieel getest.

Die String-Ribbon-Technologie zur Herstellung von Wafern war vor dem Bau von Sovello1 noch nicht industriell getestet worden.

   Korpustyp: EU DGT-TM

Naar de mening van Duitsland bestrijken beide productiefaciliteiten de gehele waardeketen (van de String-Ribbon-wafers en String-Ribbon-cellen tot de String-Ribbon-modules).

Beide Produktionsstätten decken Deutschland zufolge die gesamte Wertschöpfungskette (von den String-Ribbon-Wafern über die String-Ribbon-Zellen bis hin zu den String-Ribbon-Modulen) ab.

   Korpustyp: EU DGT-TM

Noot 1: De vraag of een uitvoervergunning is vereist voor (al dan niet afgewerkte) plakken («wafers») waarin de functie reeds is vastgelegd, dient te worden beoordeeld aan de hand van de parameters in 3A001.a.

Anmerkung1: Die Erfassung von (fertigen oder noch nicht fertigen) Wafern, deren Funktion festliegt, richtet sich nach den Parametern von Unternummer 3A001a.

   Korpustyp: EU DGT-TM

met een «cassette-to-cassette» en «load-lock»-«wafer»transportsysteem ontworpen volgens de specificaties van de fabrikant of geoptimaliseerd om te worden gebruikt voor het produceren van halfgeleiderelementen met kritische afmetingen van 180 nm of minder;

Ausrüstung mit Kassettenbetrieb und Ladeschleusen sowie entwickelt gemäß Herstellerangaben oder optimiert für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen mit einem CD-Wert (critical dimensions) von kleiner/gleich 180 nm,

   Korpustyp: EU DGT-TM

Volgens de EPIA gaat het bij de String-Ribbon-technologie die door Sovello wordt gebruikt, om een continu proces voor het produceren van siliciumlinten met het oog op de vervaardiging van kristallijne wafers.

EPIA zufolge handelt es sich bei der von Sovello angewendeten String-Ribbon-Technologie um ein kontinuierliches Verfahren zur Gewinnung von Siliziumbändern zur Herstellung von kristallinen Wafern.

   Korpustyp: EU DGT-TM