Deeplink: http://www.linguatools.de/deutsch-tschechisch/?q=Wafer&lang=l1
Mini-Lektionen zum tschechischen Wortschatz, zur Grammatik und zur Alltagskultur.
Jetzt zum Newsletter anmelden
Verwendungsbeispiele
Wafer
destička
Deutsche Sätze
Tschechische Sätze
Die Fotovoltaik-Module, Zellen und Wafer wandeln Sonnenlicht in Strom um.
Fotovoltaické moduly, články a destičky přeměňují sluneční záření na elektřinu.
Korpustyp:
EU
Gleichzeitig wird deutlich, dass Wafer nicht zwangsläufig dieselben Endverwendungen haben wie Zellen und Module.
Současně to prokazuje, že destičky nemají nutně stejné konečné použití jako články a moduly.
Korpustyp:
EU
Wafer wurden von beiden Untersuchungen und somit auch von den endgültigen Maßnahmen ausgenommen.
V rámci obou šetření byly destičky vyloučeny z definice výrobku, a tudíž z oblasti působnosti konečných opatření.
Korpustyp:
EU
Wafer stellen bei der Herstellung den ersten Schritt dar.
Prvním krokem výrobního procesu je výroba destiček.
Korpustyp:
EU
Wie in Erwägungsgrund 46 dargelegt, schloss die Kommission in der endgültigen Phase der Untersuchung Wafer von der Warendefinition aus.
Jak je vysvětleno v 46. bodě odůvodnění níže, Komise vyloučila v konečné fázi šetření destičky z definice výrobku.
Korpustyp:
EU
Wafer müssen jedoch einer umfassenden Weiterverarbeitung unterzogen werden, damit aus ihnen Zellen werden.
Než se však z destiček stanou články, musí projít podstatným zpracováním.
Korpustyp:
EU
Gleichzeitig wird deutlich, dass Wafer nicht zwangsläufig dieselben Endverwendungen haben wie Zellen und Module.
Z výše uvedeného zároveň vyplývá, že destičky nemají nutně stejné konečné použití jako články a moduly.
Korpustyp:
EU
Daher kann der Normalwert einer Zelle nicht als Grundlage für die rechnerische Ermittlung eines Normalwerts für einen Wafer herangezogen werden.
Běžnou hodnotu článku proto nelze použít jako základ pro výpočet běžné hodnoty destičky.
Korpustyp:
EU
Die Leistung der Module steht in unmittelbarem Zusammenhang mit der Leistung der Wafer und Zellen.
Výkon modulů bezprostředně souvisí s výkonem destiček a článků.
Korpustyp:
EU
Die Untersuchung ergab, dass Module, Zellen und Wafer über verschiedene oder dieselben Vertriebskanäle vertrieben werden können.
Šetření ukázalo, že moduly, články a destičky mohou být distribuovány různými nebo obdobnými distribučními kanály.
Korpustyp:
EU
100 weitere Verwendungsbeispiele mit Wafer
15 weitere Treffer unter Übersetzungen/WortverbindungenDeutsche Sätze
Tschechische Sätze
Wafer — Beschäftigung und Produktivität
Destičky – zaměstnanost a produktivita
Korpustyp:
EU
Wafer — Rentabilität und Cashflow
Destičky – ziskovost a peněžní tok
Korpustyp:
EU
Wafer — Investitionen und Kapitalrendite
Destičky – investice a návratnost investic
Korpustyp:
EU
Ausfuhrvolumen Wafer (in MW)
Objem vývozu destiček v MW
Korpustyp:
EU
Wafer — durchschnittliche Arbeitskosten je Beschäftigten
Destičky – průměrné náklady práce na zaměstnance
Korpustyp:
EU
zum Trennschleifen von Halbleiterscheiben (Wafers) geeignet
vhodné pro dělení waferů rozbrušováním,
Korpustyp:
EU
Wafer — Produktion, Produktionskapazität und Kapazitätsauslastung (in MW)
Destičky – výroba, výrobní kapacita a využití kapacity (MW)
Korpustyp:
EU
Wafer — Verkaufsmenge und Marktanteil (in MW)
Destičky – objem prodeje a podíl na trhu (v MW)
Korpustyp:
EU
Wafer — durchschnittliche Verkaufspreise in der Union
Destičky – průměrné prodejní ceny v Unii
Korpustyp:
EU
Metalloxidhalbleiter, in MOS-Technik hergestellt, Scheiben (wafers)
Monolitické integrované obvody: destičky ještě nerozřezané na čipy
Korpustyp:
EU
zur Herstellung von Schaltkreisen auf Halbleiterscheiben (wafers)
Pro výrobu polovodičových součástek na polovodičové destičky
Korpustyp:
EU
zum Sägen (Trennen) von Halbleitereinkristallbarren in Scheiben (wafers) oder Halbleiterscheiben (wafers) in Mikroplättchen (chips)
Pro řezání monokrystalických polovodičových materiálů na plátky, nebo destiček na čipy
Korpustyp:
EU
zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen
Na měření nebo kontrolu polovodičových destiček nebo polovodičových zařízení
Korpustyp:
EU
Die Dicke der Zellen und Wafer beträgt höchstens 400 μm.
Tloušťka článků a destiček nepřesahuje 400 μm.
Korpustyp:
EU
Apparate und Vorrichtungen für die Kurzzeiterwärmung von Halbleiterscheiben (wafers)
Zařízení na rychlé tepelné zahřívání polovodičových destiček
Korpustyp:
EU
Einkristalle (einschließlich epitaktischer Wafer) aus einem der folgenden Werkstoffe:
monokrystaly (včetně epitaxních plátků) některého z těchto materiálů:
Korpustyp:
EU
Apparate für die Ablösung (Resistentfernung) oder Reinigung von Halbleiterscheiben (wafers)
Přístroje pro odstraňování povlaku nebo čištění polovodičových destiček
Korpustyp:
EU
Maschinen zum Ritzen oder Vorschneiden von Halbleiterscheiben (wafers)
Pro rytí nebo drážkování polovodičových destiček
Korpustyp:
EU
Apparate und Vorrichtungen zum physikalischen Beschichten von Halbleiterscheiben (wafers)
Přístroje pro fyzikální pokovování polovodičových destiček
Korpustyp:
EU
Die Dicke der Zellen und Wafer beträgt höchstens 400 Mikrometer.
Tloušťka článků a destiček nepřesahuje 400 mikrometrů.
Korpustyp:
EU
Wafer stellen bei der Herstellung den ersten Schritt dar.
Prvním krokem výrobního procesu je výroba destiček.
Korpustyp:
EU
Außerdem würden monokristalline Wafer in der Union nicht hergestellt.
Navíc tvrdila, že v Unii se monokrystalické destičky nevyrábí.
Korpustyp:
EU
Einkristalle (einschließlich epitaktischer Wafer) aus einem der folgenden Werkstoffe:
monokrystaly (včetně epitaxních plátků) některé z těchto látek:
Korpustyp:
EU
Da in Indien keine Wafer hergestellt werden, müsste möglicherweise insbesondere für Wafer ein anderes Vergleichsland gewählt werden.
Zejména vzhledem tomu, že Indie destičky nevyrábí, možná bude muset být pro oblast destiček vybrána jiná srovnatelná země.
Korpustyp:
EU
Da Südkorea die größte Marktwirtschaft ist, die Wafer an die Hersteller im Vergleichsland liefert, wurde der Normalwert anhand der Preise südkoreanischer Wafer auf dem indischen Markt ermittelt.
Jelikož největším dodavatelem destiček ze zemí s tržním hospodářstvím výrobcům ve srovnatelné zemi je Jižní Korea, byla běžná hodnota stanovena na základě cen jihokorejských destiček na indickém trhu.
Korpustyp:
EU
Gewiss werden Wafer auch für andere Zwecke verwendet, die Untersuchung erstreckte sich jedoch niemals auf Wafer, die zur Herstellung anderer Waren wie etwa integrierter Schaltungen eingesetzt werden.
Ačkoli destičky jistě existují i v jiných aplikacích, šetření se nikdy nevztahovalo na destičky, které se používají při výrobě jiných výrobků, jako jsou integrované obvody.
Korpustyp:
EU
Es wurde des Weiteren gefordert, falls monokristalline Wafer nicht ausgenommen würden (siehe Erwägungsgründe 42 bis 44), als Alternative Wafer allgemein von der Untersuchung auszunehmen.
Bylo rovněž požadováno alternativně vyloučit ze šetření destičky, pokud by nebyly vyloučeny monokrystalické destičky (viz 42. až 44. bod odůvodnění níže).
Korpustyp:
EU
Eine interessierte Partei brachte vor, monokristalline Wafer sollten aus der Definition der betroffenen Ware ausgeschlossen werden, da sie andere materielle, chemische und technische Eigenschaften hätten als polykristalline Wafer.
Jedna zúčastněná strana tvrdila, že z definice dotčeného produktu by měly být vyloučeny monokrystalické destičky, jelikož mají odlišné fyzikální, chemické a technické vlastnosti.
Korpustyp:
EU
Abweichung der Gleichmäßigkeit auf dem Wafer (within-wafer non-uniformity) kleiner oder gleich 10 % (3 Sigma) gemessen mit einem Kantenfreibereich (edge exclusion) von kleiner oder gleich 2 mm;
nerovnoměrnost na destičce je 10 % 3σ nebo méně, měřeno s exkluzí hrany o 2 mm nebo méně;
Korpustyp:
EU
Maschinen, Apparate und Geräte ausschliesslich oder hauptsächlich zur Herstellungvon Halbleiterbarren (boules) und Halbleiterscheiben (wafers)
Stroje, přístroje a zařízení používané výhradně nebo hlavně pro výrobu polovodičových ingotů (boules) nebo destiček
Korpustyp:
EU
Maschinen, Apparate und Geräte ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (boules) und Halbleiterscheiben (wafers)
Stroje, přístroje a zařízení používané výhradně nebo hlavně pro výrobu polovodičových ingotů (boules) nebo destiček
Korpustyp:
EU
Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterelementen
Přístroje a zařízení na měření nebo kontrolu polovodičových destiček nebo polovodičových součástek
Korpustyp:
EU
Andere Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterelementen
Přístroje a zařízení zařízení na měření nebo kontrolu polovodičových destiček nebo polovodičových součástek
Korpustyp:
EU
DRAM-Scheiben (wafers), die dem KN-Code ex85422101 (TARIC-Code 8542210110) zugewiesen werden;
DRAM wafery kódu KN ex85422101 (kód Taric 8542210110),
Korpustyp:
EU
Andere Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterelementen
Přístroje a zařízení na měření nebo kontrolu polovodičových destiček nebo polovodičových součástek
Korpustyp:
EU
Wafer müssen jedoch einer umfassenden Weiterverarbeitung unterzogen werden, damit aus ihnen Zellen werden.
Než se však z destiček stanou články, musí projít podstatným zpracováním.
Korpustyp:
EU
Wafer wurden von beiden Untersuchungen und somit auch von den endgültigen Maßnahmen ausgenommen.
V rámci obou šetření byly destičky vyloučeny z definice výrobku, a tudíž z oblasti působnosti konečných opatření.
Korpustyp:
EU
Einkristalle (einschließlich epitaktischer Wafer) aus einem der folgenden Werkstoffe oder Materialien:
monokrystaly (včetně epitaxních plátků) některé z těchto látek:
Korpustyp:
EU
Gleichzeitig wird deutlich, dass Wafer nicht zwangsläufig dieselben Endverwendungen haben wie Zellen und Module.
Z výše uvedeného zároveň vyplývá, že destičky nemají nutně stejné konečné použití jako články a moduly.
Korpustyp:
EU
Das Erzeugnis wird mit Maschinen zur Herstellung von Silizium- und Halbleiterscheiben (Wafers) verwendet.
Předmět se používá u strojů k výrobě silikonu a polovodičových destiček.
Korpustyp:
EU
Einkristalle (einschließlich epitaktischer Wafer) aus einem der folgenden Werkstoffe oder Materialien:
b. monokrystaly (včetně epitaxních plátků) některé z těchto látek:
Korpustyp:
EU
Apparate und Vorrichtungen zum physikalischen Beschichten von Halbleiterscheiben (wafers) mittels Elektronenstrahl oder durch Aufdampfen
Přístroje pro fyzikální pokovování srážením kovových par elektronickým svazkem paprsků nebo odpařováním na polovodičové destičky
Korpustyp:
EU
Zentrifugen von der bei der Herstellung von Halbleiterscheiben (wafers) verwendeten Art
Odstředivky typu používaného k výrobě polovodičových destiček
Korpustyp:
EU
Spritzgeräte für die Ätzung, Ablösung (Resistentfernung) und Reinigung von Halbleiterscheiben (wafers)
Stříkací přístroje na leptání, odstraňování povlaku nebo čištění polovodičových destiček
Korpustyp:
EU
Gleichzeitig wird deutlich, dass Wafer nicht zwangsläufig dieselben Endverwendungen haben wie Zellen und Module.
Současně to prokazuje, že destičky nemají nutně stejné konečné použití jako články a moduly.
Korpustyp:
EU
Maschinen, Apparate und Geräte außchliesslich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (boules) und Halbleiterscheiben (wafers)
Stroje, přístroje a zařízení používané výhradně nebo hlavně pro výrobu polovodičových ingotů (boules) nebo destiček
Korpustyp:
EU
Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen oder Prüfen von Halbleiterscheiben „wafers“ oder Halbleiterbauelementen
Přístroje a zařízení na měření nebo kontrolu polovodičových destiček nebo polovodičových zařízení
Korpustyp:
EU
von der bei der Herstellung von Halbleiterscheiben (wafers) oder -bauelementen verwendeten Art
Používané k výrobě polovodičových destiček nebo polovodičových součástek
Korpustyp:
EU
Apparate zum Nassätzen, Entwickeln, Ablösen und Reinigen (Resistentfernung) von Halbleiterscheiben (wafers) oder Trägermaterialien für Flachbildschirmanzeigen
Zařízení pro mokré leptání, rozkládání, odstraňování povlaku nebo čištění polovodičových destiček nebo podložek plochých panelových displejů
Korpustyp:
EU
Menge (in Einheiten, ausgedrückt in Watt für Module und Zellen oder in Stück für Wafer),
množství (uvedeného v jednotkách vyjádřených ve wattech v případě modulů a článků nebo v kusech v případě destiček).
Korpustyp:
EU
Die Fotovoltaik-Module, Zellen und Wafer wandeln Sonnenlicht in Strom um.
Fotovoltaické moduly, články a destičky přeměňují sluneční záření na elektřinu.
Korpustyp:
EU
Zunächst wird das kristalline Silicium zur Herstellung von Ingots geschmolzen, die dann in Wafer gesägt werden.
Krystalický křemík se nejprve musí roztavit, čímž vznikají ingoty krystalického křemíku, které jsou rozřezávány na destičky.
Korpustyp:
EU
Module, Zellen und Wafer sind zusammen für die Eigenschaften des Endprodukts (d. h. der Module) entscheidend.
Moduly, články a destičky společně určují vlastnosti hotového výrobků (tj. modulů).
Korpustyp:
EU
Die Leistung der Module steht in unmittelbarem Zusammenhang mit der Leistung der Wafer und Zellen.
Výkon modulů bezprostředně souvisí s výkonem destiček a článků.
Korpustyp:
EU
Die Untersuchung ergab, dass Module, Zellen und Wafer über verschiedene oder dieselben Vertriebskanäle vertrieben werden können.
Šetření ukázalo, že moduly, články a destičky mohou být distribuovány různými nebo obdobnými distribučními kanály.
Korpustyp:
EU
Maschinen, Apparate und Geräte ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules) und Halbleiterscheiben (wafers)
Stroje, přístroje a zařízení používané výhradně nebo hlavně pro výrobu polovodičových ingotů (boules) nebo destiček
Korpustyp:
EU
Maschinen, Apparate und Geräte zum Herstellen von Halbleiterbarren (boules) oder Halbleiterscheiben (wafers)
Stroje, přístroje a zařízení pro výrobu polovodičových ingotů (boules) nebo destiček
Korpustyp:
EU
Laser zur Verwendung bei der Herstellung von Mess- oder Prüfmaschinen für Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelemente [1]
Laser pro použití při výrobě měřicích nebo kontrolních strojů pro polovodičové destičky nebo přístroje [1]
Korpustyp:
EU
Dioden, Transistoren und ähnliche Halbleiterbauelemente, ausgenommen noch nicht in Mikroplättchen zerschnittene Scheiben (Wafers)
Diody, tranzistory a podobná polovodičová zařízení, kromě destiček ještě nerozřezaných na čipy
Korpustyp:
EU
Insbesondere ist anzumerken, dass die gesamten Kosten von Tata nur dann höher wären, wenn die Bezugskosten des Unternehmens für Wafer die Produktionskosten für Wafer übersteigen würden, was ungewiss ist, da viele Unternehmen der Solarbranche im UZ Verluste eingefahren haben.
Celkové náklady společnosti Tata by byly vyšší pouze v případě, pokud by pořizovací cena destiček překročila náklady na výrobu destičky, což není jisté, jelikož mnoho společností v odvětví solární energie bylo v období šetření ztrátových.
Korpustyp:
EU
Hierzu ist anzumerken, dass nicht alle Wafer in die Warendefinition dieser Untersuchung einbezogen sind, sondern dass die Untersuchung beschränkt ist auf „Wafer des in Fotovoltaikmodulen oder -paneelen aus kristallinem Silicium verwendeten Typs“ mit „höchstens 400 Mikrometer Dicke“.
V tomto ohledu je třeba poznamenat, že v definici výrobku v rámci tohoto šetření nejsou zahrnuty všechny destičky, neboť šetření je omezeno na „destičky typů používaných v krystalických křemíkových fotovoltaických modulech nebo panelech“ a „destičky, jejichž tloušťka nepřesahuje 400 mikrometrů“.
Korpustyp:
EU
Hierzu ist anzumerken, dass nicht alle Wafer in die Warendefinition dieser Untersuchung einbezogen sind; vielmehr ist die Untersuchung beschränkt auf „Wafer des in Fotovoltaikmodulen oder -paneelen aus kristallinem Silicium verwendeten Typs“ mit „höchstens 400 Mikrometer Dicke“.
V této souvislosti se podotýká, že v definici výrobku v rámci tohoto šetření nejsou zahrnuty všechny destičky, jelikož šetření je omezeno na „destičky typů používaných v krystalických křemíkových fotovoltaických modulech nebo panelech“ a destičky, jejichž„tloušťka nepřesahuje 400 mikrometrů“.
Korpustyp:
EU
Es gibt mit Sicherheit Wafer für andere Verwendungszwecke; die Untersuchung erstreckte sich allerdings auch zu keinem Zeitpunkt auf Wafer, die zur Produktion anderer Waren wie z. B. integrierter Schaltungen verwendet werden.
Ačkoli destičky jistě existují i v jiných aplikacích, šetření se nikdy nevztahovalo na destičky, které se používají při výrobě jiných výrobků, jako jsou integrované obvody.
Korpustyp:
EU
Deutschland vertritt die Auffassung, dass ein Vergleich zwischen Sovello1 und Sovello2 Unterschiede bezüglich der Fertigungstechnologie (neue Prozesstechnologien, Produktion dünnerer Wafer) und der Qualität (hoher Yield) der (Zwischen)Produkte (Wafer, Zellen und Module) deutlich macht.
Německo zastává názor, že srovnání Sovello1 se Sovello2 objasňuje rozdíly, co se týče výrobní technologie (nové procesní technologie, výroba tenčích waferů) a kvality (vysoký yield) (mezi)produktů (wafery, články a moduly).
Korpustyp:
EU
Wie bei der Untersuchung festgestellt wurde, zeichnen sich monokristalline Wafer zwar durch eine höhere Qualität aus als polykristalline Wafer, allerdings gehen sie aus ähnlichen Herstellungsverfahren hervor, bei denen derselbe Hauptrohstoff (polykristallines Silicium) eingesetzt wird.
Šetřením se zjistilo, že monokrystalické destičky jsou kvalitnější než polykrystalické, ačkoli jsou produktem podobných výrobních procesů, ve kterých se používá stejná hlavní surovina (polykrystalický křemík).
Korpustyp:
EU
Zu dem Vorbringen, dass in der Union keine monokristallinen Wafer produziert würden, ist außerdem zu sagen, dass den Untersuchungsergebnissen zufolge sowohl monokristalline als auch polykristalline Wafer in der Union hergestellt werden.
Kromě toho pokud jde o tvrzení, že se v Unii monokrystalické destičky vůbec nevyrábí, šetření ukázalo, že v Unii jsou vyráběny jak monokrystalické, tak polykrystalické destičky.
Korpustyp:
EU
mit Vorrichtungen versehen, die ihrer Beschaffenheit nach zum Handhaben und Transportieren von Halbleiterscheiben (wafers) oder Reticles besonders bestimmt sind
Vybavené zařízením speciálně konstruovaným pro manipulaci a přepravu polovodičových destiček nebo ohniskových destiček
Korpustyp:
EU
zum Prüfen von Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen oder zum Prüfen von Fotomasken oder Reticles für die Herstellung von Halbleiterbauelementen
Na kontrolu polovodičových destiček nebo polovodičových zařízení nebo na kontrolu masek nebo ohniskových destiček používaných k výrobě polovodičových zařízení
Korpustyp:
EU
Heben, Fördern, Laden und Entladen von Halbleiterbarren (boules), Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen und Flachbildschirmen.
zvedání, manipulaci, nakládání nebo vykládání ingotů (boules), destiček, polovodičových součástek, elektronických integrovaných obvodů a plochých panelových displejů.
Korpustyp:
EU
Diesbezüglich kann nicht ausgeschlossen werden, dass einige Hersteller im Bezugszeitraum möglicherweise Strafen für die Stornierung von Wafer-Lieferaufträgen zahlen mussten.
V tomto ohledu nelze vyloučit, že byli někteří výrobci nuceni platit sankce za zrušení smluv na dodávku destiček během posuzovaného období.
Korpustyp:
EU
Bei den Lagerbeständen wurden im Bezugszeitraum beträchtliche Zuwächse in Höhe von 129 % (Module), 302 % (Zellen) und 70 % (Wafer) verzeichnet.
Zásoby v posuzovaném období výrazně rostly, tj. u modulů o 129 %, u článků o 302 % a u destiček o 70 %.
Korpustyp:
EU
Daher kann der Normalwert einer Zelle nicht als Grundlage für die rechnerische Ermittlung eines Normalwerts für einen Wafer herangezogen werden.
Běžnou hodnotu článku proto nelze použít jako základ pro výpočet běžné hodnoty destičky.
Korpustyp:
EU
Das Erzeugnis wird zur Herstellung von Halbleiterscheiben für die fotografische Übertragung von Schaltbildern auf Scheiben (wafers) verwendet.
Výrobek se používá při výrobě polovodičových destiček pro fotografický přenos obvodových schémat na destičky.
Korpustyp:
EU
Alle Stellungnahmen interessierter Parteien wurden berücksichtigt, doch jeder Verweis auf Wafer, selbst wenn ein solcher angesprochen wurde, wurde herausgenommen.
Všechny připomínky zúčastněných stran byly posouzeny a případné odkazy na destičky (pokud byly uvedeny) byly vyloučeny.
Korpustyp:
EU
Wie in Erwägungsgrund 46 dargelegt, schloss die Kommission in der endgültigen Phase der Untersuchung Wafer von der Warendefinition aus.
Jak je vysvětleno v 46. bodě odůvodnění níže, Komise vyloučila v konečné fázi šetření destičky z definice výrobku.
Korpustyp:
EU
automatisierte Materialbewegungsmaschinen zum Transportieren, Bewegen und Lagern von Halbleiterscheiben (wafers), Waferkassetten, Waferboxen und anderem Material für Halbleiterbauelemente
Automatické manipulační stroje pro dopravu, manipulaci a skladování polovodičových destiček, destičkových kazet, destičkových krabic a jiného materiálu pro polovodičové součástky
Korpustyp:
EU
Module, Zellen und Wafer können nicht als getrennte Waren angesehen werden, deren Preise nur in Abhängigkeit von den Marktfaktoren schwanken.
Moduly, články a destičky nelze považovat za samostatné výrobky, jejichž ceny kolísají výlučně v závislosti na tržních faktorech.
Korpustyp:
EU
Daher wird der Schluss gezogen, dass monokristalline und polykristalline Wafer dieselben grundlegenden materiellen, chemischen und technischen Eigenschaften aufweisen.
Proto se dospělo k závěru, že monokrystalické a polykrystalické destičky mají stejné fyzikální, chemické a technické vlastnosti.
Korpustyp:
EU
Laserkopf-Baugruppen zur Verwendung bei der Herstellung von Mess- oder Prüfmaschinen für Halbleiterscheiben (wafers) oder Halbleiterbauelemente [1]
Sestavy laserových hlav pro použití při výrobě měřicích nebo kontrolních strojů pro polovodičové destičky nebo přístroje [1]
Korpustyp:
EU
Werkzeughalter und selbstöffnende Gewindeschneidköpfe sowie Werkstückhalter von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren „boules“, Halbleiterscheiben „wafers“ oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
Nástrojové držáky, samočinné závitořezné hlavy a upínací zařízení pro použití výhradně nebo hlavně pro výrobu polovodičových ingotů (boules) nebo destiček, polovodičových součástek, elektronických integrovaných obvodů nebo plochých panelových displejů
Korpustyp:
EU
Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
Stroje a přístroje používané výhradně či převážně pro výrobu polovodičových materiálů nebo destiček, polovodičových zařízení, elektronických integrovaných obvodů nebo plochých panelových displejů
Korpustyp:
EU
Teile für Maschinen und Apparate von der ausschließlich oder hauptsächlich zur Herstellung von Halbleiterbarren (Boules) oder -scheiben (Wafers), Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
Díly strojů a přístrojů používaných převážně pro výrobu polovodičových materiálů nebo destiček, polovodičových zařízení, elektronických integrovaných obvodů nebo plochých panelových displejů
Korpustyp:
EU
Mikrofotografie-Mikroskope, mit Vorrichtungen versehen, die ihrer Beschaffenheit nach zum Handhaben und Transportieren von Halbleiterscheiben (wafers) oder Reticles besonders bestimmt sind
Fotomikrografické mikroskopy vybavené zařízením speciálně konstruovaným pro manipulaci a přepravu polovodičových destiček nebo ohniskových destiček
Korpustyp:
EU
Elektronen-Mikroskope, mit Vorrichtungen versehen, die ihrer Beschaffenheit nach zum Handhaben und Transportieren von Halbleiterscheiben (wafers) oder Reticles besonders bestimmt sind
Elektronové mikroskopy vybavené zařízením speciálně konstruovaným pro manipulaci a přepravu polovodičových destiček nebo ohniskových destiček
Korpustyp:
EU
Apparate und Geräte zum Messen physikalischer Eigenschaften von Halbleitermaterial oder Trägermaterialien für Flüssigkristallanzeigen oder damit verbundenen isolierenden oder leitfähigen Schichten während der Herstellung von Halbleiterscheiben (wafers) oder Flüssigkristallanzeigen
Přístroje na měření fyzikálních vlastností polovodičových materiálů nebo podložek LCD nebo připojených izolačních a vodivých vrstev během výrobního procesu polovodičových destiček nebo během výrobního procesu LCD
Korpustyp:
EU
für Instrumente, Apparate und Geräte der Unterposition 90314100 oder für optische Instrumente, Apparate und Geräte zum Messen von Oberflächenpartikelverunreinigungen von Halbleiterscheiben (wafers) der Unterposition 90314990
Přístrojů podpoložky 90314100 nebo optických přístrojů a zařízení na měření povrchové míry znečištění na polovodičových destičkách podpoložky 90314990
Korpustyp:
EU
zur zollamtlichen Erfassung der Einfuhren von Fotovoltaikmodulen aus kristallinem Silicium und von Schlüsselkomponenten davon (Zellen und Wafer) mit Ursprung in oder versandt aus der Volksrepublik China
kterým se zavádí celní evidence dovozu krystalických křemíkových fotovoltaických modulů a jejich klíčových komponentů (tj. článků a destiček) pocházejících nebo odesílaných z Čínské lidové republiky
Korpustyp:
EU
Wafer des in Fotovoltaikmodulen oder -paneelen aus kristallinem Silicium verwendeten Typs, die derzeit unter dem KN-Code ex38180010 (TARIC-Codes 3818001011 und 3818001019) eingereiht werden,
destičky typu používaného v krystalických křemíkových fotovoltaických modulech nebo panelech v současnosti kódu KN ex38180010 (kódy TARIC 3818001011 a 3818001019),
Korpustyp:
EU
Werkzeughalter, selbstöffnende Gewindeschneidköpfe und Werkstückhalter von der ausschließlich oder hauptsächlich zum Herstellen von Halbleiterbarren („boules“), Halbleiterscheiben („wafers“) oder Halbleiterbauelementen, elektronischen integrierten Schaltungen oder Flachbildschirmen verwendeten Art
Nástrojové držáky, samočinné závitořezné hlavy a upínací zařízení pro použití výhradně nebo hlavně pro výrobu polovodičových ingotů (boules) nebo destiček, polovodičových součástek, elektronických integrovaných obvodů nebo plochých panelových displejů
Korpustyp:
EU
Die Wafer werden dann gereinigt und durch weitere Fertigungsschritte (POCl 3-Diffusion, Nassätzung, SiN-Antireflexbeschichtung, Metallisierung und Konditionierung) zu Solarzellen verarbeitet.
Wafery (křemíkové podložky) jsou poté očištěny a v rámci dalších výrobních fází (difuze POCl 3, mokré leptání, antireflexní nátěr SiN, metalizace a kondicionování) zpracovávány na solární články.
Korpustyp:
EU
Es ist jedoch darauf hinzuweisen, dass die Beschäftigung im Bereich Module und Wafer bis 2011 wuchs und danach während des UZ zurückging.
Avšak podotýká se, že do roku 2011 zaměstnanost rostla, a poté, v období šetření, ve výrobě modulů a destiček klesala.
Korpustyp:
EU
Da sich der Wirtschaftszweig der Union im Bezugszeitraum keine weiteren Investitionen im Bereich Zellen und Wafer leisten konnte, fielen die Investitionen im UZ ziemlich niedrig aus.
Jelikož si výrobní odvětví Unie v posuzovaném období další investice do článků a destiček nemohlo dovolit, byla v období šetření úroveň investic dosti nízká.
Korpustyp:
EU
Außerdem wurde vorgebracht, dass einige Unionshersteller Wafer, Zellen und/oder Module aus dem betroffenen Land bezogen und diese Waren auf dem Unionsmarkt als eigene Produkte weiterverkauft hätten.
Dále bylo uváděno, že někteří výrobci v Unii si pořizovali destičky, články a/nebo moduly v dotčené zemi a přeprodávali tyto výrobky na trhu Unie jako své vlastní.
Korpustyp:
EU
Auf dieser Grundlage wurde die Gesamtproduktion der Union im UZ auf etwa 4 GW für Module, 2 GW für Zellen und 2 GW für Wafer geschätzt.
Na tomto základě byla celková výroba v Unii v období šetření odhadnuta na přibližně 4 GW u modulů, 2 GW u článků a 2 GW u destiček.
Korpustyp:
EU
Nach dem Ausschluss von Wafern wurde die Analyse überarbeitet, und die Daten und Analysen, die sich auf Wafer beziehen, wurden herausgenommen, sofern nicht anders angegeben.
Po vyloučení destiček byla analýza revidována a byly vyloučeny údaje a analýza týkající se destiček, není-li uvedeno jinak.
Korpustyp:
EU
Nach der Unterrichtung wies eine interessierte Partei darauf hin, dass Tata die vorgelagerte Integration fehle und dass das Unternehmen Wafer von Dritten beziehen müsse.
Po poskytnutí informací poukázala jedna zúčastněná strana na skutečnost, že společnosti Tata chybí integrace na počátku výrobního řetězce a že musí pořizovat destičky od třetích stran.
Korpustyp:
EU
Ferner beantragten die CCCME und die ausführenden Hersteller, die Verpflichtung zu überarbeiten, um den Ausschluss der Wafer von der Untersuchung zu berücksichtigen.
CCCME a vyvážející výrobci požádali rovněž o revizi závazku tak, aby se zohlednilo vyloučení destiček ze šetření.
Korpustyp:
EU
Entsprechend der Entscheidung, Wafer von der Warendefinition auszuschließen (siehe Erwägungsgründe 28 bis 32), wurden diese Waren auch von der Berechnung der Preisunterbietung ausgeschlossen.
V souladu s rozhodnutím o vyloučení destiček z definice výrobku (viz výše 28. až 32. bod odůvodnění) byly tyto výrobky vyloučeny rovněž z výpočtu cenového podbízení.
Korpustyp:
EU
Sie baten um die Möglichkeit einer Überarbeitung, um dem in den Erwägungsgründen 31 und 72 beschriebenen Ausschluss der Wafer von der Warendefinition Rechnung tragen zu können.
Požádali o revizi závazku tak, aby se zohlednilo vyloučení destiček z definice výrobku, jak bylo popsáno v 31. a 72. bodě odůvodnění.
Korpustyp:
EU
Nachdem Wafer von der Definition der betroffenen Ware und somit aus dieser Untersuchung ausgeschlossen worden waren (siehe Erwägungsgründe 42 bis 46 sowie 349), umfasste die Stichprobe acht Unternehmen.
Vzhledem k vyloučení destiček z definice dotčeného výrobku, a tudíž i z příslušného šetření (viz 42.–46. a 349. bod odůvodnění níže) se vzorek skládal z devíti společností.
Korpustyp:
EU